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M2S075-1FGG484I是 Microchip 的 SmartFusion?2 SoC現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 可滿足對安全性、高可靠性和低功耗的高要求。這些下一代FPGA對于工業(yè)、軍事、航空、通信和醫(yī)療應用至關重要。

M2S075-1FGG484I產品規(guī)格：

ARM Cortex-M3 處理器：M2S075S-1FGG484I 內置了一個 166 MHz 的 ARM Cortex-M3 處理器，包括 ETM（嵌入式跟蹤宏單元）和指令緩存。

邏輯單元數量：該 FPGA 提供高達 75K 的邏輯元件（LEs），為用戶提供靈活的可編程邏輯資源。

存儲器：集成了高達 5Mb 的靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）和 4Mb 的嵌入式非易失性存儲器（eNVM），為數據存儲和程序執(zhí)行提供了充足的空間。

高速串行接口：支持多達 16 條收發(fā)器通道，包括 PCIe Gen2、XAUI/XGXS+，以及 3.2G 的通用（EPCS）模式。

DDR 控制器：集成了硬 667 Mbps DDR2/3 控制器，為高速內存接口提供支持。

DSP 處理模塊：M2S075S-1FGG484I 還集成了 DSP 處理模塊，增強了數字信號處理能力。

低功耗設計：該 FPGA 的待機功耗低至 7 mW（典型值），具有 Flash*Freeze 模式，進一步降低功耗。

增強安全性：提供增強的防差分功耗分析（DPA）攻擊能力，包括 AES256、SHA256，以及按需 NVM 數據完整性檢查。

SEU 免疫存儲器：包括 eSRAM 和 DDR 橋接器在內的存儲器都具有單事件翻轉（SEU）免疫能力。

封裝類型：采用 484-FPBGA（23x23）封裝，適合多種安裝和設計需求。

工作溫度范圍：支持 -40°C 至 100°C 的工作溫度范圍，滿足工業(yè)級應用的要求。

外設支持：包括 CAN、以太網、I2C、SPI、UART/USART 和 USB 等多種通信接口。

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