商品名稱：BCM88312BA0KF12G
品牌：BROADCOM
年份：24+
封裝：BGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
Broadcom BCM88312是一種集成化可編程設(shè)備，可實現(xiàn)與運營商網(wǎng)絡(luò)的無縫對接，以提供vCPE服務(wù)。BCM88312基于博通的OpenFlow-Data Plane Abstraction（OF-DPA）層框架，通過OpenFlow進行管理，從而將OF-DPA從基礎(chǔ)架構(gòu)內(nèi)核一直擴展至企業(yè)CPE接入。
器件：BCM88312BA0KF12G
類型：vCPE芯片
封裝：BGA
主要特性：
? 可擴展、集成化、可編程
? 集成化雙核Cortex A9內(nèi)核 @ 1.2GHZ
? 集成化8端口GE交換機、Serdes和銅線物理層
? 可編程處理器轉(zhuǎn)發(fā)引擎
? 支持1588v2 / SyncE
? 典型值為3.5W的低能耗
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
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