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器件型號：XCVU9P-1FLGA2104E

類型：FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列

說明：Virtex? UltraScale+? 器件在 14nm/16nm FinFET 節(jié)點(diǎn)上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制，并且實(shí)現(xiàn)了最高信號處理和串行 I/O 帶寬，以滿足最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。它還提供了一個虛擬的單片設(shè)計(jì)環(huán)境，以在芯片之間提供已注冊的路由線路，以實(shí)現(xiàn) 600MHz 以上的運(yùn)行，并提供更豐富、更靈活的時鐘。

作為業(yè)界功能最強(qiáng)的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是計(jì)算密集型應(yīng)用的完美選擇：從 1+ Tb/s 網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器學(xué)習(xí)到雷達(dá)/警示系統(tǒng)。

產(chǎn)品屬性

系列：XCVU9P

邏輯元件數(shù)量：2586150 LE

輸入/輸出端數(shù)量：884 I/O

電源電壓：850 mV

工作溫度:：0°C ~ 85°C 

數(shù)據(jù)速率：32.75 Gb/s

收發(fā)器數(shù)量：120 Transceiver

安裝風(fēng)格：SMD/SMT

封裝：FBGA-2104

分布式RAM：36.1 Mbit

內(nèi)嵌式塊RAM - EBR：75.9 Mbit

邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB：147780 LAB

工作電源電壓：850 mV

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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