商品名稱：SAL-TC397XE-256F300S BC
數(shù)據(jù)手冊：
SAL-TC397XE-256F300S BC.pdf
品牌：INFINEON
年份：23+
封裝：LFBGA-292
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
SAL-TC397XE-256F300S BC屬于TC39x仿真設(shè)備。它具有與TC39x標準系列相同的功能集，并具有額外的調(diào)試和跟蹤功能。TC39xXE支持校準、快速原型設(shè)計、儀器儀表和調(diào)試/仿真。
標準特征：
TC39xXE具有與TC39x標準設(shè)備相同的功能：
6 TriCore，運行頻率為300 MHz
16 MB閃存/ECC保護
6,9 MB SRAM/ECC保護（額外4 MB EMEM）
1 Gbit以太網(wǎng)、12xCAN FD、2xFlexRay、12x ASCLIN、4xQSPI、2xI2C、25xSENT、6xPSI、2xHSSL、4xMSC、1x eMMC/SDIO、GTM、GPT、CCU6
EVITA完整HSM（ECC256和SHA2）
LFBGA-292包裝
單電壓電源5 V或3.3 V
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB（4M x 8） 閃存 PG-LFBGA-292-6
TI
VQFN-24
3000
MSP430 CPUXV2 MSP430? FRAM 微控制器 IC 16 位 8MHz 8KB（8K x 8） FRAM 24-VQFN（4x4）
TI
WQFN-40
13000
MSP430 CPUXV2 MSP430F5xx 微控制器 IC 16 位 25MHz 32KB（32K x 8） 閃存 40-WQFN（5x5）
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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門，于1999年獨立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。 總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑…
SAK-TC1791F-512F240EP?AB
SAK-TC1791F-512F240EP AB TC1791是一個高性能的微控制器，具有TriCore CPU、程序和數(shù)據(jù)存儲器、總線、總線仲裁、中斷控制器、外圍控制處理器和DMA控制器以及若干片上外設(shè)。TC1791旨在滿足最苛刻的嵌入式控制系統(tǒng)應(yīng)用的需要，在這些應(yīng)用中，價格/性能、實時響應(yīng)性、計算能…
IRS2052M
IRS2052M是一款雙通道D類音頻放大器，它集成了兩個高壓高性能D類音頻放大器驅(qū)動器和PWM調(diào)制器，具有內(nèi)部時鐘和超溫保護特性，適用于高性能家庭影院系統(tǒng)、汽車音響放大器等多種應(yīng)用場景?。其主要特性包括：2 通道集成模擬輸入 D 類音頻放大器驅(qū)動多功能保護控制，用于激活…
IRS2452AM
IRS2452AM是一款集成了兩個高壓高性能D類音頻放大器驅(qū)動器通道的IC，具有PWM調(diào)制器和多種保護功能?。它結(jié)合外部MOSFET，可以形成一個完整的雙通道D類音頻放大器。IRS2452AM的優(yōu)勢包括：雙通道集成邏輯輸入 D 類放大器差分或單端輸入多功能保護控制，用于激活鎖定、非鎖定…
IGCM20F60GA
IGCM20F60GA是一款由 Infineon 推出的600 V、20 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM)，其主要規(guī)格如下：類型：IGBT配置：3 相電流：20 A電壓：600 V電壓 - 隔離：2000Vrms安裝類型：通孔封裝/外殼：24-PowerDIPIGCM20F60GA的特點包括：基于反向?qū)?IGBT 技術(shù)20 A 逆變…
IGCM15F60GA
IGCM15F60GA是一款600 V、15 A CIPOS? Mini 三相智能功率模塊 (IPM)，帶發(fā)射極開路，采用 DIP 36x21 封裝。IGCM15F60GA提供成本和性能優(yōu)化的效率，結(jié)合反向?qū)?（RC） IGBT 以及出色的熱傳導(dǎo)和電氣隔離，適用于電機驅(qū)動應(yīng)用。其主要特性如下：基于反向?qū)?IGBT 技術(shù)15…
IGCM04G60HA
IGCM04G60HA CIPOS Mini智能功率模塊 (IPM)設(shè)計用于控制電機驅(qū)動應(yīng)用，例如冰箱。IGCM04G60HA采用 DIP 36x21 封裝。它提供成本和性能優(yōu)化的效率，結(jié)合了反向?qū)?（RC） IGBT 以及出色的熱傳導(dǎo)和電氣隔離，適用于低功率電機驅(qū)動器。CIPOS? Mini系列配置包括兩相MOSFET、…電話咨詢：86-755-83294757
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