商品名稱：SH63N65DM6AG
數(shù)據(jù)手冊：
SH63N65DM6AG.pdf
品牌：ST
年份：23+
封裝：9-PowerSMD
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
SH63N65DM6AG 器件在半橋拓撲結(jié)構(gòu)中結(jié)合了兩個 MOSFET。ACEPACK SMIT 是一款非常緊湊堅固的電源模塊，采用表面貼裝封裝，便于組裝。由于采用了 DBC 基底面，ACEPACK SMIT 封裝具有較低的熱阻和隔離的頂部散熱墊。該封裝具有很高的設(shè)計靈活性，可通過內(nèi)部電源開關(guān)的不同組合實現(xiàn)多種配置，包括相腳、升壓和單開關(guān)。
特點
通過 AQG 324 認證
半橋功率模塊
650 V 阻塞電壓
快速恢復(fù)體二極管
開關(guān)能量極低
封裝電感低
直接鍵合銅（DBC）基板上的晶粒
熱阻低
隔離額定值為 3.4 kVrms/min
應(yīng)用
開關(guān)應(yīng)用
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 337A（Tc），317A（Tc） 1.492kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 472A（Tc），442A（Tc） 1.846kW（Tc），1.161kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
10000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 124A（Tc），89A（Tc） 602W（Tc），395W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 317A（Tc），227A（Tc） 1.253kW（Tc），613W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 89A（Tc），124A（Tc） 395W（Tc），365W（Tc） 底座安裝
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