商品名稱：SH68N65DM6AG
數(shù)據(jù)手冊：
SH68N65DM6AG.pdf
品牌：ST
年份：23+
封裝：9-PowerSMD
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
SH68N65DM6AG 器件在半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中結(jié)合了兩個 MOSFET。ACEPACK SMIT 是一款非常緊湊堅固的電源模塊，采用表面貼裝封裝，便于組裝。由于采用了 DBC 基底面，ACEPACK SMIT 封裝具有較低的熱阻和隔離的頂部散熱墊。該封裝具有很高的設(shè)計靈活性，可通過內(nèi)部電源開關(guān)的不同組合實現(xiàn)多種配置，包括相腳、升壓和單開關(guān)。
特點
通過 AQG 324 認(rèn)證
半橋功率模塊
650 V 阻塞電壓
快速恢復(fù)體二極管
開關(guān)能量極低
封裝電感低
直接鍵合銅（DBC）基板上的晶粒
熱阻低
隔離額定值為 3.4 kVrms/min
應(yīng)用
開關(guān)應(yīng)用
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 337A（Tc），317A（Tc） 1.492kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 472A（Tc），442A（Tc） 1.846kW（Tc），1.161kW（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
10000
MOSFET - 陣列 1700V（1.7kV），1200V（1.2kV） 124A（Tc），89A（Tc） 602W（Tc），395W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 317A（Tc），227A（Tc） 1.253kW（Tc），613W（Tc） 底座安裝
Microchip
Module
1000
MOSFET - 陣列 1200V（1.2kV），700V 89A（Tc），124A（Tc） 395W（Tc），365W（Tc） 底座安裝
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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%；營業(yè)…
VL53L3CAV0DH/1
VL53L3CAV0DH/1是一款基于飛行時間（ToF）技術(shù)的光學(xué)傳感器，能夠?qū)崿F(xiàn)精確的距離測量。
STM8S105K6U3ATR
STM8S105K6U3ATR 是屬于 STM8S 系列 8 位微控制器，工作頻率為 16MHz，采用哈佛架構(gòu)和 3 級流水線，具備 32KB 的 Flash 程序存儲器，1K 字節(jié)的數(shù)據(jù) EEPROM，以及 2K 字節(jié)的 RAM。工作電壓范圍為 2.95V 至 5.5V，工作溫度范圍為 - 40℃至 125℃，采用 32-UFQFPN（5x5）封裝…
STM32L031C6U6
STM32L031C6U6是一款超低功耗32位微控制器，基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核設(shè)計，采用48引腳UFQFPN封裝(7x7mm)。
STM32F103C8T6
STM32F103C8T6是一款基于 ARM Cortex-M3 內(nèi)核的 32 位微控制器，最高主頻可達(dá) 72MHz，具備高效的數(shù)據(jù)處理能力和實時性能。擁有 64KB Flash 存儲器和 20KB SRAM，可滿足大多數(shù)中等規(guī)模嵌入式應(yīng)用的程序和數(shù)據(jù)存儲需求。STM32F103C8T6 產(chǎn)品屬性制造商: STMicroelectronics …
STM32F030CCT6
STM32F030CCT6是一款基于 Arm Cortex-M0 內(nèi)核的主流微控制器，具有 256 Kbytes 的 Flash 存儲器和 48 MHz 的 CPU 頻率。
VIPER06LSTR
VIPER06LSTR 是一款離線轉(zhuǎn)換器，具有 800 V 雪崩式堅固電源部分、PWM 控制器、用戶定義的過流限制、開環(huán)故障保護(hù)、滯后熱保護(hù)、軟啟動和任何故障條件下的安全自動重啟功能。電話咨詢：86-755-83294757
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