商品名稱：W25Q01JVTBIQ
數據手冊：
W25Q01JVTBIQ.pdf
品牌：Winbond
年份：23+
封裝：24-TFBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
W25Q01JVTBIQ（兩個512M位）串行閃存為空間、引腳和電源有限的系統(tǒng)提供了存儲解決方案。該款器件采用2.7V至3.6V單電源供電，省電模式下功耗低至1μA。25Q系列提供超越普通串行閃存設備的靈活性和性能。
規(guī)格
存儲器類型：非易失
存儲器格式：閃存
技術：FLASH - NOR
存儲容量：1Gb
存儲器組織：128M x 8
存儲器接口：SPI - 四 I/O
時鐘頻率：133 MHz
寫周期時間 - 字，頁：3.5ms
訪問時間：7.5 ns
電壓 - 供電：2.7V ~ 3.6V
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：24-TBGA
供應商器件封裝：24-TFBGA（8x6）
型號
品牌
封裝
數量
描述
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Winbond Electronics - Winbond Electronics Corporation是一家存儲器 IC 公司，致力于設計、制造和銷售服務，向全球客戶提供高品質存儲器解決方案。 產品線包括代碼存儲閃存、串行和并行 NAND、特殊 DRAM 和移動 DRAM。產品廣泛應用于物聯(lián)網垂直市場領域的各個公司，涵蓋…
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